崗位職責：

1、伺服控制系統(tǒng)需求分析、方案設計；

2、伺服控制系統(tǒng)選型、軟件開發(fā)、系統(tǒng)模型仿真、調(diào)試及精度效率優(yōu)化；

3、電氣原理圖繪制、器件選型、器件測試；

4、樣機的組裝調(diào)試、參數(shù)整定、可靠性優(yōu)化；

5、編制研發(fā)過程文件、技術文檔等；

6、現(xiàn)場技術支持

任職要求：

1. 測控、自動化、電氣等相關專業(yè)，5年以上相關工作經(jīng)歷；

2. 熟悉伺服控制系統(tǒng)開發(fā)流程，具備高定位精度、高運動速度、低機械諧振系統(tǒng)的獨立開發(fā)能力；

3. 精通運動控制系統(tǒng)的搭建和調(diào)試；具備伺服控制系統(tǒng)算法開發(fā)和模型仿真能力；

4. 精通常用伺服控制器、伺服電機驅(qū)動器的性能特征、技術參數(shù)和應用場景；

5. 熟悉電氣圖、控制流程圖、接線圖等的制作標準、熟練使用EDA設計工具；

6. 具有良好的邏輯思維能力、分析歸納和推理能力

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崗位職責：

1. 負責機器視覺項目的調(diào)研和實施工作，包括：需求分析、技術路線或方案論證、項目過程管理、項目質(zhì)量和進度管理、維護；

2. 負責機器視覺項目的研發(fā)工作，包括機器視覺系統(tǒng)的器件選型、系統(tǒng)搭建與測試、光學器件設計與開發(fā)等；

3. 根據(jù)專業(yè)分工，承擔本專業(yè)的技術攻關工作及技術評審工作，對在研項目技術方案提供修改建議或意見；

4. 技術資料的編寫、審核和修訂；

5. 市場技術交流或公司內(nèi)部技術交流及培訓

任職要求：

1. 物理、光學等相關專業(yè)，3年以上相關工作經(jīng)歷；

2. 熟悉項目立項、研發(fā)、測試、和生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)的標準化流程。

3. 熟悉幾何光學、物理光學的基本原理；至少會使用一種光學設計或仿真工具；熟練使用光學系統(tǒng)測試方法和原理；

4. 熟悉常用視覺系統(tǒng)組件的性能指標；有豐富的機器視覺系統(tǒng)搭建與應用經(jīng)驗；

5. 熟悉常見圖像處理方法及算法基礎理論，有軟硬件綜合視覺系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6. 具備良好的組織、計劃、協(xié)調(diào)、溝通能力；良好的文檔編寫能力；

7. 具備良好的英文閱讀能力

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要求

1. 負責半導體劃片設備需求分析、產(chǎn)品定義、總體方案設計工作；

2. 負責制定項目開發(fā)計劃、跟蹤項目實施進度、保障項目關鍵節(jié)點及項目質(zhì)量；

3. 負責項目中關鍵組件的設計開發(fā)工作、承擔或參與在研/在產(chǎn)項目的技術攻關；

4. 負責或推動項目中相關技術資料編制、審核及修訂；

5. 負責或推動項目過程中的內(nèi)部設計標準、設計規(guī)范的編寫審核及修訂；

參與市場技術交流或公司內(nèi)部技術交流及培訓。

職責：

1. 具備項目經(jīng)理或產(chǎn)品負責人經(jīng)歷，成功主持開發(fā)2項以上；熟悉產(chǎn)品定義、立項、研發(fā)、測試、和生產(chǎn)各個環(huán)節(jié)的組織和管理；

2. 具備良好的組織、計劃、協(xié)調(diào)、溝通能力；良好的文檔編（word/Excel/PPT）寫能力和演講能力；

3. 具備金屬材料學、結(jié)構(gòu)力學、氣壓液壓傳動、公差設計與質(zhì)量控制等專業(yè)知識，且能在工作中熟練使用。

4. 具有敏銳的洞察力，有較好的理解能力和分析能力，善于獨立思考、歸納、總結(jié)；

5. 具備強烈的自我驅(qū)動力及高度的責任心，善于總結(jié)反思，善于學習；

6.具有較好的英語讀寫能力和一定的口語溝通能力。

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職責：

1. 參與產(chǎn)品的需求分析，形成需求文檔；

2. 根據(jù)需求文檔能夠獨立完成相關設計文檔的編寫，并能夠在評審中正確表達設計思路和內(nèi)容。

3. 負責業(yè)務模塊的代碼實現(xiàn)，并能在實現(xiàn)中配合測試部門進行有效的測試；

4. 能夠進行軟件產(chǎn)品的日常維護、市場反饋問題閉環(huán)跟蹤；

5. 歸納總結(jié)并形成知識庫。

要求：

1、 軟件工程、計算機、自動化、電子信息相關專業(yè)，從事軟件開發(fā)3年以上 ，具備工業(yè)控制軟件開發(fā)經(jīng)驗；

2、 精通C++，熟悉操作系統(tǒng)原理、QT、數(shù)據(jù)庫（SQL/Redis）、MQTT、TCP/IP、了解串口等硬件通信方式；

3、 熟悉常用代碼版本管理工具，具備一定規(guī)模的團隊開發(fā)經(jīng)歷；

3. 主動掌握行業(yè)知識，能夠結(jié)合行業(yè)進行業(yè)務模塊的詳細設計；

4、 具有硬件控制和通信的基礎知識；

5、 具有良好的編碼習慣，善于編寫可測試代碼；

6.具備強烈的自我驅(qū)動力及高度的責任心，善于歸納總結(jié)，善于學習。

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崗位描述

• 1、編制關鍵零部件加工工藝，確保加工工藝的可實施性、加工穩(wěn)定性、準確性等相關技術要求；
• 2、產(chǎn)品加工異常處理，分析加工異常原因及改進方法、指導供應商，確保供應商能加工出合格產(chǎn)品；
• 3、解剖圖紙并做技術交底，指導供應商結(jié)合零件的設計意圖編排合適的加工工藝流程；
• 4、圖紙審核，從加工工藝、表面處理、細節(jié)處理方面對設計圖紙進行技術把關；
• 5、工裝設計制作,根據(jù)生產(chǎn)、調(diào)試、檢驗需求，設計相應工裝治具；
• 6、定期對相關人員做機加工方面專業(yè)知識培訓；
• 7、發(fā)掘行業(yè)內(nèi)最新工藝，定期更新優(yōu)化現(xiàn)有工藝方法。

崗位要求

• 1、熟悉常用材料的性能及選用；
• 2、熟練掌握工程制圖標準和表示方法，掌握公差配合的選用和標注；
• 3、具有五年以上工作經(jīng)驗，具備現(xiàn)場解決、處理工藝技術問題的能力者優(yōu)先；
• 4、熟悉車、銑、磨等機械加工工藝，加工工藝流程編寫，曲面建模、加工數(shù)控程序編寫；
• 5、熟練使用CAD、Solidworks、UG等二維/三維機械設計軟件、UG或Mastercam等CAM加工仿真軟件及Office辦公軟件；
• 6、有一定的創(chuàng)造力，思維開闊，良好的團隊合作精神。

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崗位職責

• 1、 文明生產(chǎn)，按技術文件實施產(chǎn)品生產(chǎn)裝配和調(diào)測
• 2、 生產(chǎn)過程問題反饋和記錄
• 3、 到客戶現(xiàn)場進行產(chǎn)品售后、問題反饋、培訓工作及產(chǎn)品交付

任職要求

• 1、 大專以上學歷，思維清晰，理解能力好，交流能力要較好
• 2、 吃苦耐勞，有責任心，服從管理
• 3、 能夠熟練操作現(xiàn)場生產(chǎn)設備，知曉各項安全操作規(guī)程及注意事項（到崗后也會進行培訓）
• 4、 有一定的鉗工、焊工經(jīng)驗或基本了解
• 5、 簡單的電氣知識或裝配能夠基本了解和實施
• 6、 能夠識圖，并按圖紙實施產(chǎn)品的裝配生產(chǎn)過程
• 7、有液壓基礎或經(jīng)驗優(yōu)先考慮

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崗位職責

• 完成個人銷售業(yè)績目標；
• 維護直接客戶，開發(fā)新客戶；
• 調(diào)查市場，遵循銷售策略與公司的指示；
• 將公司的產(chǎn)品（劃片機周邊設備等）直接出售給客戶；
• 系統(tǒng)報價與合同洽談，ERP系統(tǒng)客戶信息的更新；
• 協(xié)作代理業(yè)務；
• 合作銷售團隊的日常工作；
• 向銷售主管匯報周工作報告；
• 跟蹤競爭對手的活動；
• 公司領導安排的其他工作。

任職要求

• 半導體相關產(chǎn)品銷售的工作經(jīng)驗；
• 2年以上半導體封測廠工作經(jīng)歷優(yōu)先考慮；
• 本科以上學歷，相關理工科類專業(yè)。

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