2025年4月28日，光力科技半導體裝備板塊全資子公司光力瑞弘電子科技有限公司（ADT）與銳杰微科技（鄭州）有限公司（RMT）在鄭州隆重舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。

雙方將圍繞先進封裝的磨切領域開展深度合作，共同搭建"需求牽引、技術攻堅、產業(yè)驗證"的協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟框架，打造"材料表征-設備優(yōu)化-工藝驗證-應用閉環(huán)"的國產全自動化先進封裝研發(fā)生產平臺。此次合作標志著國內先進封裝產業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、突破技術瓶頸的重要實踐邁出實質性步伐。

光力科技董事長趙彤宇一行在銳杰微董事長方家恩、研究院院長及核心團隊的陪同下，深入考察了銳杰微鄭州生產基地。重點參觀了引線鍵合SiP封裝全自動化生產線、倒裝焊FCCSP/FCBGA/FCMCM全自動化產線、先進封裝NPI生產線，以及集成了MES/ERP/EAP/PMS等的自動化生產管理系統(tǒng)。

隨后雙方圍繞先進封裝技術應用、核心工藝研發(fā)、設備材料國產化替代及設計仿真一站式服務等議題展開了深入探討。在成果展示環(huán)節(jié)，銳杰微重點展示了其創(chuàng)新產品矩陣，包括：符合車規(guī)標準的WB封裝產品、高可靠性FCCSP封裝產品、具備優(yōu)異散熱性能的大尺寸FCBGA封裝產品、多芯片集成MCM/SiP封裝產品，以及2.5D與橋接先進封裝重組晶圓和封裝產品。這些成果充分彰顯了銳杰微在先進封裝領域深厚的技術積淀和前瞻性的研發(fā)布局。

銳杰微董事長方家恩先生一行也深入考察了光力科技先進磨劃裝備研發(fā)、制造產線。光力科技重點展示了基于ADT全球40余年的工程技術經驗、基于英國LP&LPB公司的核心部件開發(fā)能力、基于上市公司平臺的精細管理和精益制造能力等等，了解了光力科技中國團隊在上述領域的國產化落地情況，以及在先進封裝領域的磨劃應用案例，為此次雙方合作的落地奠定基礎。

座談會上，方家恩董事長系統(tǒng)闡述了先進封裝產業(yè)發(fā)展遠景規(guī)劃，提出通過整合雙方核心優(yōu)勢資源，共建聯(lián)合創(chuàng)新研發(fā)平臺；趙彤宇董事長對此深表贊同，并詳細介紹了光力科技在先進封裝設備領域的持續(xù)投入與創(chuàng)新成果，特別是在磨切工藝的封裝設備中關鍵技術突破，有效解決了行業(yè)共性難題。雙方將攜手共同打造面向先進封裝的定制化整體解決方案。

此次戰(zhàn)略合作不僅實現(xiàn)了雙方在技術研發(fā)層面的深度融合，更開創(chuàng)了先進封裝技術發(fā)展中的國產化替代新范式——通過產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，合力攻克先進封裝領域"卡脖子"技術難題，共同構建自主可控的先進封裝產業(yè)生態(tài)體系。